贴体真空包装机的结构特点及工作原理

2023-03-17
贴体真空包装机是一种将电子元器件、集成电路等贴片产品包装成真空或气体环境下的设备,其主要结构特点和工作原理如下:

结构特点:
真空腔:通常由铝合金等材料制成,具有良好的密封性能;
液态冷却系统:利用冷却液对加热器进行冷却,以保持加热器稳定工作;
加热器:将包装袋进行加热封口处理,同时将产品贴在胶垫上;
胶垫:用于固定贴片产品,同时起到保护作用。
工作原理:
将贴片产品固定在胶垫上,并将其放置在包装袋内;
将包装袋放入真空腔内,并启动真空泵,将空气抽出,形成真空状态;
在真空状态下,启动加热器对包装袋进行加热封口处理,同时将胶垫粘贴在包装袋上;
注入气体,以保持一定的气体环境;
最后将包装袋从真空腔内取出,完成贴体真空包装。
总之,贴体真空包装机采用真空技术、封口技术和气体置换技术,可以有效保护贴片产品免受外界环境影响,防止其受潮、氧化等,保证产品的质量和稳定性。